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硅橡膠的膠粘劑配方
日期：2025-08-02 00:15
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摘要：
硅橡膠的膠粘劑配方
硅橡膠是以線型取硅氧烷為主體的，其耐寒性和耐熱性很高，在-65-250℃內保持良好的柔韌性和彈性，具有良好的耐老化和耐核輻射性，其缺點在于膠接強度較低和高溫下耐化學介質性較差。
配方一 GXJ-25膠
SDL-1-143硅膠 100 二丁基二月桂酸錫 1 正硅酸乙酯 3
用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液處理被粘物表面，室溫，24天。Τ硅橡膠>3.0mpa，Τ 150℃=1.5mpa，用地硅橡膠粘接。Τ-196℃=30mpa
配方二 7011膠
106#硅橡膠 100 正硅酸乙酯 3 丁苯錫 1 (二丁苯二月桂酸錫)
南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5
室溫,24h,Qch/硅橡膠=1.0mpa,用于金屬與硅橡膠的粘接及電子元件之間的粘接。
配方三 7012膠
SDL-1-42 甲苯硅橡膠 100 2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯錫 3:1.5
室溫,24h,Qcu/硅橡膠=2.0mpa,用途同上。
配方四 GPS-2膠
甲組:107#硅膠 2#sio2和二苯苯硅二醇 乙組:正硅酸乙酯和二丁苯錫
甲: 乙=9:1 室溫,3天紫銅/不銹鋼:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡膠=1.6mpa 用于硅橡膠制品膠接。
配方五 GPS-2膠
甲組:107#硅膠 100 4#sio2 20 947#硅膠 20 硼酐 0.4
乙組:KH-560:丁苯錫 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 鈦酸正丁酯 2
用表面處理劑處理,甲:乙=9:1,室溫,3-7,天剝離強度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡膠:15N/cm,用于硅橡膠的粘接。
配方六 GD401膠(701膠)
SDL-1-401硅橡膠 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯錫:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 常溫,1-2h,Q=1.0mpa.伸長氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件，電子元件的密封和粘接。
配方七 GD402膠(702膠)
SD-33硅橡膠 480 2#sio2 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯錫:正硅酸乙酯 1:4
常溫,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介電常數), Q-2.6x10-3(介電損耗正切)用于高低絕緣和密封電子元件。
配方八 GD-405膠
SD-33硅橡膠 760 2#sio2 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
常溫,1h. Q=2.0mpa.伸長氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于電子元件密封。
配方九 GD-414膠
SD-33硅橡膠 800 2#sio2 240 Y型Fe2O3 24 鈦酸酯粘合物與乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常溫,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸長氧為350%Τ,at/硅橡膠>5.0MPA,高強度膠用于電子元件的粘接和密封。
SDL-1-143硅膠 100 二丁基二月桂酸錫 1 正硅酸乙酯 3
用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液處理被粘物表面，室溫，24天。Τ硅橡膠>3.0mpa，Τ 150℃=1.5mpa，用地硅橡膠粘接。Τ-196℃=30mpa
配方二 7011膠
106#硅橡膠 100 正硅酸乙酯 3 丁苯錫 1 (二丁苯二月桂酸錫)
南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5
室溫,24h,Qch/硅橡膠=1.0mpa,用于金屬與硅橡膠的粘接及電子元件之間的粘接。
配方三 7012膠
SDL-1-42 甲苯硅橡膠 100 2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯錫 3:1.5
室溫,24h,Qcu/硅橡膠=2.0mpa,用途同上。
配方四 GPS-2膠
甲組:107#硅膠 2#sio2和二苯苯硅二醇 乙組:正硅酸乙酯和二丁苯錫
甲: 乙=9:1 室溫,3天紫銅/不銹鋼:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡膠=1.6mpa 用于硅橡膠制品膠接。
配方五 GPS-2膠
甲組:107#硅膠 100 4#sio2 20 947#硅膠 20 硼酐 0.4
乙組:KH-560:丁苯錫 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 鈦酸正丁酯 2
用表面處理劑處理,甲:乙=9:1,室溫,3-7,天剝離強度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡膠:15N/cm,用于硅橡膠的粘接。
配方六 GD401膠(701膠)
SDL-1-401硅橡膠 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯錫:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 常溫,1-2h,Q=1.0mpa.伸長氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件，電子元件的密封和粘接。
配方七 GD402膠(702膠)
SD-33硅橡膠 480 2#sio2 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯錫:正硅酸乙酯 1:4
常溫,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介電常數), Q-2.6x10-3(介電損耗正切)用于高低絕緣和密封電子元件。
配方八 GD-405膠
SD-33硅橡膠 760 2#sio2 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
常溫,1h. Q=2.0mpa.伸長氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于電子元件密封。
配方九 GD-414膠
SD-33硅橡膠 800 2#sio2 240 Y型Fe2O3 24 鈦酸酯粘合物與乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常溫,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸長氧為350%Τ,at/硅橡膠>5.0MPA,高強度膠用于電子元件的粘接和密封。